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半導體晶片甩干機
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專用儀器儀表
010-51298264
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半導體晶片甩干機 型號:DP-T150能:用于半導體晶片速旋轉干燥。 機理:速旋轉使半導體晶片充分與空氣接觸,快速干燥。 參數:轉速可設置范圍:300-8000/分時間可設置范圍:2*999秒基片適用范圍:10mm-150mm.結構:半導體晶片卡裝。
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